• Apple이 M1부터 M5까지 유지해온 칩 세대별 Pro/Max 변형 출시 관행을 처음으로 깨고, M6는 베이스 칩만 출시한 뒤 하이엔드 라인은 차세대 M7으로 건너뛰는 전략 변경 추진 중
  • M6 베이스 칩은 올해 중 엔트리급 MacBook Pro에 탑재 예정이며, 메모리 대역폭이 M5 대비 약 30% 증가한 초당 약 200GB 지원
  • M7 라인은 온디바이스 AI 처리의 대폭 강화를 중심으로 설계되었으며, 베이스 버전 기준 초당 약 240GB 메모리 대역폭 지원

Apple의 Mac 실리콘 전략 대전환: M6 하이엔드 생략, M7으로 직행

  • Apple이 Mac 실리콘 전략에서 역대 가장 큰 변경을 준비 중이며, 차세대 최상위 프로세서를 AI 중심 신세대 칩으로 한 단계 건너뛰어 도입할 계획
  • 현재 M5 시리즈를 운영 중인 Apple은 올해 중 엔트리급 Mac용 베이스 M6 프로세서를 출시 예정이나, 해당 칩의 상위 버전(Pro, Max)은 최초로 건너뜀
  • 대신 더 고급 컴퓨팅·그래픽 성능을 갖춘 Pro 및 Max 칩은 2027년 신세대 M7 라인의 일부로 도입
  • 원래 이후에 출시할 기술을 앞당기기 위한 조치이며, 온디바이스 AI 기능과 그래픽 집약적 소프트웨어에 대한 수요 증가에 대응하기 위함
  • Pro/Max 칩은 하이엔드 Mac mini, Mac Studio, MacBook Pro에, 베이스 칩은 엔트리급 MacBook Pro, Mac mini, iMac 및 일부 iPad Pro/Air 모델에 탑재

M6 칩 상세 사양

  • M6 칩은 리프레시된 엔트리급 MacBook Pro(코드명 J804)의 일부로 테스트 중이며 올해 출시 계획
  • 코드명 Komodo 또는 H18G인 M6는 AI, 영상 편집, 모델 트레이닝, 고해상도 그래픽 렌더링 전반에서 메모리 대역폭 개선을 통해 작업 속도 향상
  • M6의 메모리 대역폭은 초당 약 200GB로, M5의 약 153GB 대비 크게 증가
  • 메모리 대역폭은 대량 데이터의 빠른 이동이 필요한 AI 작업에서 컴퓨터 성능을 평가하는 핵심 스펙으로 부상
  • 업데이트된 메모리 아키텍처와 업그레이드된 뉴럴 엔진(AI 전용 처리 컴포넌트) 탑재
  • 모든 코어에서 성능 향상 예정이며, 비디오 인코딩·디코딩 개선도 포함
  • 재설계된 GPU는 최대 12개 그래픽 코어로 테스트(M5의 최대 10개에서 증가), AI·그래픽 등의 동시 렌더링 요구에 대응

M7 라인업

  • 베이스 M6 출시 직후 비교적 빠른 후속으로 M7 라인 롤아웃 시작 예정
  • 베이스 M7(코드명 Delos 또는 H19G)은 내년 상반기 중 출시 목표
  • 상위 모델인 M7 Pro, M7 Max, M7 Ultra(내부 코드명 Andros, 각각 H19S, H19C, H19D) 계획
  • M7 Pro와 M7 Max는 2027년 말 출시 예정
  • M7 Ultra는 2028년 출시 트랙에 있으며, 통상 Max 프로세서 대비 2배 성능으로 Mac Studio 최상위 모델에 탑재
  • M7 라인은 온디바이스 AI 처리의 대폭 발전을 핵심으로 설계, 베이스 버전 기준 초당 약 240GB 메모리 대역폭 지원

M5 Ultra 출시 계획

  • 현 세대 마지막 칩인 M5 Ultra 출시도 여전히 계획 중
  • 새로운 Mac Studio(코드명 J775)의 일부로 올해 중 출시 예정이나, 부품 공급·비용 문제로 연기된 상태
  • M5 Ultra(코드명 Sotra D 또는 H17D)는 약 36개 CPU 코어와 80개 GPU 코어 보유, 메인스트림 컴퓨터에서 가장 강력한 칩 수준
  • M5 Ultra Mac Studio에서 최대 768GB 메모리 지원을 테스트했으나, 부품 제약이 출시를 복잡하게 만들 수 있음
  • 2025년 M3 Ultra Mac Studio는 512GB 메모리 지원으로 출시했으나, 현재 공급 부족으로 신규 주문은 96GB로 제한 중

Apple 실리콘 조직 및 업계 상황

  • Apple의 자체 칩 개발은 인하우스 기술을 하드웨어·소프트웨어와 직접 연결하여 차별화된 제품을 만드는 핵심 경쟁력
  • 경쟁사들은 대부분 Intel, Qualcomm 등 외부 공급업체 부품을 사용
  • 칩 부문은 올해 최고 하드웨어 책임자(CHO) 로 승진한 Johny Srouji가 총괄하며, John Ternus의 CEO 전환에 따라 Mac, iPhone, iPad, Apple Watch 등 모든 하드웨어 엔지니어링을 관장
  • 업계 전반의 칩·메모리 부족이 비용 상승, 마진 압박, 공급 제약, 출하 지연을 초래하며 제품 로드맵 재평가를 강요
  • iPhone용 신규 칩도 준비 중이며, 2나노미터 공정 전환 포함
  • 올해 출시 예정인 폴더블 폰과 2027년 출시 예정인 20주년 기념 iPhone용 신규 실리콘도 개발 중